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智能型 AP3000e ACCRETECH東京精密高性能探測(cè)機(jī) 智能型ACCRETECH東京精密高性能探測(cè)機(jī)

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全自動(dòng) ML2200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī) 全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī) 該設(shè)備配備紅外激光引擎，將激光束聚焦于硅片內(nèi)部，形成激光加工區(qū)域，并在擴(kuò)展工藝中切割成芯片。 支持使用切割框架的加工工藝。

全自動(dòng) ML3200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī) 全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī) 該設(shè)備配備紅外激光引擎，將激光束聚焦于硅片內(nèi)部，形成激光加工區(qū)域，并在擴(kuò)展過(guò)程中將硅片分割成芯片。 裝載機(jī)的規(guī)格可根據(jù)客戶使用的加工工藝進(jìn)行選擇。